আইফোনটি TSMC-এর 3nm প্রক্রিয়া দ্বারা ব্যাপকভাবে তৈরি করা হয়েছে, যা ট্রানজিস্টরের ঘনত্ব প্রায় 70% বাড়িয়েছে
Oct 08, 2022| আইফোনটি TSMC-এর 3nm প্রক্রিয়া দ্বারা ব্যাপকভাবে তৈরি করা হয়েছে, যা ট্রানজিস্টরের ঘনত্ব প্রায় 70% বাড়িয়েছে
স্যামসাং জুলাইয়ের শুরুতে 3nm GAA প্রক্রিয়ার ব্যাপক উৎপাদন শেষ করেছে, এবং প্রথম চিপগুলি 25 জুলাই বিতরণ করা হবে। যদিও Samsung 3nm প্রক্রিয়াটি ব্যাপকভাবে উৎপাদন করতে TSMC কে পরাজিত করে, এটি অনেক অর্ডার পায়নি। Apple, AMD, Nvidia এবং Qualcomm-এর মতো বড় গ্রাহকদের নজর TSMC-এর 3nm প্রক্রিয়ার দিকে।
তাইওয়ান মিডিয়া রিপোর্ট অনুযায়ী, TSMC এর 3nm প্রক্রিয়া ইতিমধ্যে ব্যাপক উত্পাদন শুরু করেছে, এবং ব্যাপক উত্পাদন একযোগে Hsinchu এবং Nanke ক্যাম্পাসে বাহিত হবে। টিএসএমসি খবরটি নিশ্চিত করেনি। যেহেতু TSMC এই বছরের প্রথমার্ধে 3nm প্রক্রিয়াটি ব্যাপকভাবে উৎপাদন করতে ব্যর্থ হয়েছে, তাই Apple এর A16 চিপকে 4nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করতে হবে। Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2ও আপাতত আউট। Snapdragon 8 Gen 2 টিএসএমসি-এর 3nm-এ উপলব্ধ না হওয়ার আরেকটি কারণ হল Apple-এর M2 Pro এবং M2 MAX চিপগুলি বেশিরভাগ উত্পাদন ক্ষমতা গ্রহণ করবে।
TSMC এর 3nm স্যামসাং এর চেয়ে একটু পরে, কিন্তু প্রযুক্তিগতভাবে এটি আরও পরিপক্ক। পূর্বে প্রকাশিত হিসাবে, TSMC-এর 3nm নোডে কমপক্ষে পাঁচটি প্রজন্মের ডেরিভেটিভ প্রসেস থাকবে, যথা N3, N3P, N3S, N3X এবং N3E, যেখানে N3 সর্বপ্রথম ব্যাপকভাবে উত্পাদিত হবে।
যদিও এটি সর্বপ্রথম গণ-উত্পাদিত পণ্য, তবে প্রক্রিয়া স্তরের পুনরাবৃত্তির দ্বারা আনা উন্নতি এখনও সুস্পষ্ট। অফিসিয়াল তথ্য অনুসারে, পাওয়ার খরচ 25-30% কমানো যেতে পারে, কর্মক্ষমতা 10-15% দ্বারা বাড়ানো যেতে পারে, এবং ট্রানজিস্টরের ঘনত্ব প্রায় 70% বৃদ্ধি করা যেতে পারে।
