তরঙ্গ সোল্ডারিং এর খারাপ বিশ্লেষণ (3)

Shenzhen Shenchuang হাই-টেক ইলেকট্রনিক্স কোং, লিমিটেড (SChitec) একটি উচ্চ প্রযুক্তির উদ্যোগ যা ফোন আনুষাঙ্গিক উত্পাদন এবং বিক্রয় বিশেষ। আমাদের প্রধান পণ্যের মধ্যে রয়েছে ট্রাভেল চার্জার, কার চার্জার, ইউএসবি কেবল, পাওয়ার ব্যাঙ্ক এবং অন্যান্য ডিজিটাল পণ্য৷ সমস্ত পণ্য নিরাপদ এবং নির্ভরযোগ্য, অনন্য শৈলী সহ৷ পণ্যগুলি CE, FCC, ROHS, UL, PSE, C-Tick, ইত্যাদির মতো সার্টিফিকেট পাস করে৷ , আপনি যদি আগ্রহী হন, আপনি সরাসরি ceo@schitec.com এর সাথে যোগাযোগ করতে পারেন।

SChitec এর সাথে নিরাপদে চার্জিংয়ে থাকুন

তরঙ্গ সোল্ডারিং এর খারাপ বিশ্লেষণ (3)

অসম্পূর্ণ সোল্ডার জয়েন্টগুলি

1. প্রবাহের দুর্বল আর্দ্রতা

2. প্রবাহের দুর্বল কার্যকলাপ

3. ভেজা বা সক্রিয়করণের তাপমাত্রা কম এবং বন্যা খুবই কম

4. ডাবল ওয়েভ পিক প্রক্রিয়া ব্যবহার করা হয়, এবং ফ্লাক্সের কার্যকরী উপাদানগুলি একটি টিনের পাসে সম্পূর্ণরূপে উদ্বায়ী হয়

5. যদি প্রিহিটিং তাপমাত্রা খুব বেশি হয়, অ্যাক্টিভেটর আগে থেকেই কার্যকলাপ সক্রিয় করবে। যখন টিনের তরঙ্গ চলে যায়, অ্যাক্টিভেটরের কোনো কার্যকলাপ থাকে না, বা কার্যকলাপ খুব দুর্বল হয়;

⒍⒍⒍⒍⒍ প্লেটের চলন গতি খুব ধীর, যাতে প্রিহিটিং তাপমাত্রা খুব বেশি হয়

⒎ প্রবাহের অসম আবরণ।

8. প্যাড এবং উপাদান ফুট গুরুতর অক্সিডেশন, দরিদ্র টিন খাওয়ার ফলে

⒐ খুব কম ফ্লাক্স লেপ; PCB প্যাড এবং কম্পোনেন্ট পিন সম্পূর্ণরূপে ভেজা হয় না

10. PCB নকশা অযৌক্তিক; PCB-তে উপাদানগুলির বিন্যাস অযৌক্তিক, যা কিছু উপাদানের টিন লোডিংকে প্রভাবিত করে

খারাপ Flox foaming

1. Flox এর ভুল পছন্দ

2. ফোম পাইপের গর্তটি খুব বড় (সাধারণত বলতে গেলে, ওয়াশ ফ্রি ফ্লক্সের ফোম পাইপের গর্তটি ছোট এবং রজন ফ্লক্সের ফোম পাইপের গর্তটি বড়)

3. ফোমিং ট্যাঙ্কের ফোমিং এরিয়া খুব বড়

4. এয়ার পাম্পের চাপ খুব কম

5. ফোমিং পাইপের এমন অবস্থা থাকে যে পাইপের ছিদ্রটি বাতাসের ছিদ্রকে লিক করে বা ব্লক করে, যার ফলে অসম ফেনা হয়

6. অত্যধিক diluent যোগ করা হয়েছে

খুব বেশি ফোমিং

1. খুব বেশি বায়ুচাপ

2. ফোমিং এরিয়া খুবই ছোট

3. ফ্লাক্সে অনেক বেশি ফ্লাক্স যোগ করা হয়

4. সময়মতো ডাইলুয়েন্ট যোগ করা হয়নি, ফলে ফ্লক্সের ঘনত্ব বেশি

FLUX বিবর্ণতা

(কিছু অস্বচ্ছ ফ্লাক্স কিছু আলোক সংবেদনশীল সংযোজনের সাথে যোগ করা হয়, যেমন

সংযোজন আলোর মুখোমুখি হওয়ার পরে রঙ পরিবর্তন করবে, তবে ঢালাই প্রভাব এবং প্রবাহের কার্যকারিতাকে প্রভাবিত করবে না)

ঝরা বা ফোসকা

1. 80% এরও বেশি কারণ হল PCB উৎপাদন প্রক্রিয়ায় সমস্যা

উ: পরিষ্কার করা পরিষ্কার নয়

খ. দরিদ্র সোল্ডার মাস্ক

C. PCB এবং সোল্ডার মাস্কের মধ্যে অমিল

D. সোল্ডার মাস্কে প্রবেশকারী ড্রিলিং গর্তে ময়লা রয়েছে

E. গরম বায়ু সমতলকরণের সময় টিন পাস করার অনেক সময়

2. ফ্লাক্সের কিছু সংযোজন সোল্ডার মাস্ককে ধ্বংস করতে পারে

3. খুব বেশি স্নানের তাপমাত্রা বা প্রিহিটিং তাপমাত্রা

4. ঢালাই অনেক বার

5. হ্যান্ড টিন ডিপিং অপারেশনের সময়, PCB টিনের দ্রবণের পৃষ্ঠে দীর্ঘ সময় ধরে থাকে

বৈদ্যুতিক সংকেত পরিবর্তন

1. কম অন্তরণ প্রতিরোধের এবং ফ্লাক্সের দুর্বল নিরোধক

2. নিরোধক প্রতিরোধের অসম অবশিষ্ট এবং অসম বন্টন, যা সার্কিটে ক্যাপাসিট্যান্স বা প্রতিরোধ গঠন করতে পারে।

3. Flox এর জল নিষ্কাশন হার অযোগ্য

4. উপরের সমস্যাগুলি ঘটতে পারে না যখন সেগুলি পরিষ্কার করার প্রক্রিয়াতে ব্যবহার করা হয় (বা পরিষ্কারের মাধ্যমে সমাধান করা যেতে পারে)